陜西泰信電子科技股份有限公司(簡稱“泰信科技”),位于陜西省咸陽市高新區(qū),成立于2005年3月,公司總投資1.1億元,占地20畝,建筑面積15000平米,是集特種材料覆銅板、印制電路板研發(fā)、設(shè)計、制造及裝配等一站式服務(wù)的技術(shù)型民營企業(yè)。公司配備國內(nèi)外覆銅板、印制電路板生產(chǎn)和檢測設(shè)備,擁有自建的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)團隊,產(chǎn)品性能已達到國內(nèi)較高水平。
泰信科技主要下設(shè)陜西榮泰聯(lián)信新材料有限公司(特種材料事業(yè)部)、印制板事業(yè)部,SMT事業(yè)部分別負責(zé)覆銅板,印制電路板,貼片的研發(fā)和生產(chǎn)。公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于兵器、航空航天、船舶、電子、通信、工業(yè)控制、計算機應(yīng)用、精密儀器等多個領(lǐng)域。
在軍民融合發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略的大環(huán)境下,泰信科技圍繞國家戰(zhàn)略布局,以新時代強軍思想為指引,堅持“質(zhì)量為本,顧客至上,改革創(chuàng)新”的管理理念,不斷提升研發(fā)能力和制造水平,在做實做強軍品的基礎(chǔ)上,尋求電子電力、工業(yè)控制、信息網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域更多的合作伙伴。泰信科技憑借著強大的技術(shù)研發(fā)團隊和生產(chǎn)能力、嚴格的質(zhì)量管理體系和對電路板行業(yè)應(yīng)用的深入了解,致力于發(fā)展成為全國具有競爭力的企業(yè)。
榮泰聯(lián)信覆銅板
分 類 |
型號及名稱 |
組成 |
微波覆銅箔版 |
TXP:微波用復(fù)合陶瓷介質(zhì)覆銅箔板 TXF:微波用聚四氟乙烯覆銅箔層壓板 TX220F:微波用低損耗聚四氟乙烯覆銅箔層壓板 |
陶瓷粉/有機樹脂 聚四氟乙烯/玻纖布 聚四氟乙烯/玻纖布 |
耐高溫高頻電路基板 |
TB-73覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板 LB-73聚酰亞胺玻纖布層壓板 |
聚酰亞胺樹脂/玻纖布 |
特種覆金屬箔層壓板 |
LSC—050電阻箔復(fù)合材料 |
電阻箔/絕緣層/鋁板 |
LSC—043覆超厚銅箔層壓板 |
超厚銅板/絕緣層 |
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LSC—045覆不銹鋼板層壓板 |
不銹鋼箔/絕緣層 |
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金屬基覆銅板 |
MAF—01通用型覆銅箔鋁基層壓板 |
銅箔/環(huán)氧玻纖布/鋁板 |
MAF—02高導(dǎo)熱覆銅箔鋁基層壓板 |
銅箔/高導(dǎo)熱樹脂膠膜/鋁板 |
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MAF—03高溫高頻型覆銅箔鋁基層壓板 |
銅箔/聚酰亞胺樹脂膠膜/鋁板 |
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撓性覆金屬箔絕緣材料 |
TM—1撓性覆銅箔聚脂薄膜 |
聚脂薄膜/銅箔 |
TM—2撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜 |
聚酰亞胺薄膜/銅箔 |
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粘結(jié)片
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PG—073聚酰亞胺玻纖布基粘結(jié)片 |
聚酰亞胺樹脂/玻纖布 |
PG—046改性聚苯醚玻纖布基粘結(jié)片 |
改性PPO樹脂/玻纖布 |
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HABD-67環(huán)氧玻纖布基粘結(jié)片 |
環(huán)氧樹脂/玻纖布 |
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HXBD-68(A)阻燃環(huán)氧玻纖布基粘結(jié)片 |
阻燃環(huán)氧樹脂/玻纖布 |
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FQBD—62改性酚醛玻纖布基粘結(jié)片 |
改性酚醛樹脂/玻纖布 |
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通用覆銅板和絕緣板 |
THAB—67覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板 |
環(huán)氧樹脂/玻纖布 |
THXB-68(A)覆銅箔阻燃環(huán)氧玻纖布層壓板 |
阻燃環(huán)氧樹脂/玻纖布 |
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LB—68阻燃環(huán)氧玻纖布層壓板 |
阻燃環(huán)氧樹脂/玻纖布 |